tiêu đề Tin tức|Nền kinh tế vẫn đối mặt với sức ép đi xuống, khó có thể hạ cánh khó trong ngắn hạn |

IT之家 6 月 16 日动静 明天，PatentlyApple 报导称，苹果组件供给链从 6 月便起头麋集消费，为苹果供给 2020 年新品（iPhone 12）所需的 VCSEL 芯片，而且这类消费的速率将会连续至本年第三季度。

报导称，环球抢先的砷化镓微波积体电路（GaAs MMIC）晶圆代工公司稳懋半导体（Win Semiconductors）已得到苹果 VCSEL 芯片的定单，将为 2020 年新款 iPhone 供给 Face ID 模块的 3D 传感器、背部摄像头的 ToF 传感器等。

别的，测试处理计划供给商 Elite Advanced Laser 战 Chroma Ate 开辟了用于查抄那些 VCSEL 芯片的东西，方案于 9 月收货。同时，台积电的后端办事子公司 Xintec（粗材科技）持续为新 iPhone 供给 3D CMOS 的 DOE 启拆办事。

IT之家发明，动静表白 iPhone12 最少会保存刘海屏设想的 Face ID，但会没有会像此前传说风闻中将那一地区的里积减少，今朝借没有得知。不外，机身背部的 ToF 传感器则意味着，背部三摄 + LiDAR 激光雷达扫描仪的组开将极有能够呈现正在 iPhone 12 上。